SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格,部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术,可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固,器件通常是无引线或短引线,这减少了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :1、模板与印制板不平行;2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化,控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展,生产板卡的转换时间越来越短。smt贴片流焊的注意事项:当在smt贴片加工设备出现异常情况时,应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。SMT贴片加工前必须做好的准备:根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,进行清洗或烘烤处理。