绝缘材料
成都兆科5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S可自动化点胶,易储存
2024-08-14 14:14  浏览:0
价格:¥0.00/组
品牌:兆科
导热系数:5.0 W/mk
工作温度:-45 ~ 200℃
硬度:45 Shore 00
起订:5组
供应:269120组
发货:3天内
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产品简介

TIF™ 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。

 

产品特性

  • 良好的热传导率: 5.0W/mK。
  • 双组份材料,易于储存。
  • 优异的高低温机械性能及化学稳定性。
  • 可依温度调整固化时间。
  • 可用自动化设备调整厚度。
  • 可轻松用于点胶系统自动化操作。
  •  
 

产品应用

广泛应用于计算器硬设备,通信设备,汽车用电子设备,导热减震设备,散热片及半导体等产品中。

 

 

产品参数

TM050AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性质 数值 测试方法
颜色(A组份) 白色 目视
颜色(B组份) 灰色 目视
混合粘度 1500000cps  
密度 3.0 g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 **********
保质期限25℃ 6个月 **********
固化条件
操作时间25℃(分钟) 30 分钟 **********
固化时间25℃(分钟) 60 分钟 **********
固化时间100℃(分钟) 30 分钟 **********
固化后材料性能
颜色 灰色 目视
硬度 45 Shore 00 ASTM D2240
工作温度 -45 ~ 200℃ **********
耐电压强度 275 V/mil ASTM D149
介电常数@1MHz 4.5 MHz ASTM D150
体积电阻率 1012Ohm-meter ASTM D257
阻燃等级 94 V0 E331100
导热系数 5.0 W/mk ISO22007-2
比热容 2.3 MJ/m3K ISO22007-2
 

产品包装

纸箱包装1

产品包装:

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。

联系方式
公司:东莞市兆科电子材料科技有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:刘小姐(女士)
职位:业务
电话:0769-38801208
手机:18153780016
地区:广东-东莞市
地址:东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
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